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HIWIN上银 晶圆机器人|多轴机器人

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点击次数:49 更新时间:2019年09月06日10:46:16 打印此页 关闭

特征 
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软硬件垂直整合优势,并且采用高精密,高刚性直驱马达,重复精度达±0.02mm,回转半径小,空间使用率高。

应用 
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适用于半导体产业(晶圆取放)、光电产业(小型面板、小型太阳能板)、LED产业(蓝宝石基板、胶环)等取放设备。

规格资料
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